射頻刀對切割側(cè)面的損傷非常小，僅15微米，而普通電刀或激光刀一般在500至650微米，是射頻刀的30~40倍。射頻切割是目前所知的外科最微小的切割方式。

1.Ellman 雙頻射頻機(jī)組成

Ellman雙頻射頻機(jī)包括主機(jī)、刀頭和刀柄(發(fā)射極)、接受極板、腳控開關(guān)。主機(jī)控制面板上有各種控制選擇開關(guān)。根據(jù)手術(shù)步驟的要求和被切割止血組織的結(jié)構(gòu)選擇單純切開，混合切開凝止血，凝止血等方式。強(qiáng)度(或功率)旋鈕通過控制發(fā)射極的發(fā)射功率來改變其作用的強(qiáng)弱。刀柄及刀頭可以耐受數(shù)次有限高溫高壓消毒;刀頭有各種形狀、粗細(xì)和弧度，供臨床選擇。多樣化的刀頭(發(fā)射極)為不同臨床需要提供了較大空間。接受極板最好放置在發(fā)射極的對側(cè)，不需要與皮膚直接接觸。未放置接受極板時，也可以產(chǎn)生切凝效應(yīng)，但需增大發(fā)射功率，因而降低了切凝效應(yīng)，同時增加了副損傷的可能。

2.Ellman 雙頻射頻機(jī)組成工作原理

Ellman雙頻射頻機(jī)切割原理是發(fā)射極向被切割組織發(fā)射特定波形的無線電波，即射頻無線電波，通過特定形狀的發(fā)射極作用于被切割組織，被切割組織細(xì)胞內(nèi)的水分子在射頻無線電波的作用下快速振蕩，從細(xì)胞內(nèi)部迅速氣化，產(chǎn)生切割作用。因此，射頻切割實(shí)際上是在分子的水平切開組織，是名符其實(shí)的“分子刀”。

切割引起副損傷的一個重要指標(biāo)是切割口倆側(cè)的側(cè)面組織損傷。低能量的射頻產(chǎn)生脫水和凝止血作用。發(fā)射極向作用組織發(fā)射特定的無線電波，被作用組織細(xì)胞內(nèi)的水分子相互振蕩摩擦產(chǎn)生內(nèi)部熱，引起組織細(xì)胞內(nèi)脫水，組織收縮而達(dá)到凝止血作用。與由外向內(nèi)通過熱傳導(dǎo)的電刀凝止血原理相反，射頻凝止血產(chǎn)生的熱是由內(nèi)向外傳導(dǎo)。在有效凝止血條件下，射頻凝止血所需的能量小，被作用的組織無或很輕微的碳化作用，且與電極無粘附現(xiàn)象。

適合的凝止血是指血管達(dá)到有效的閉塞而周圍組織無過度的破壞，臨床上表現(xiàn)為出血停止，被作用組織發(fā)白或淡黃。多次、短時發(fā)射射頻電波對表面小血管的凝止血效果較好，大的較深的血管需較長時間。過強(qiáng)或過長時間的凝止血可以引起被凝止血組織過度收縮、表面結(jié)痂樣改變，發(fā)射極有結(jié)痂組織粘著。被凝止血組織表面有血液或其它液體時，射頻刀也可以達(dá)到有效的凝止血作用。此時，凝止血刀頭需緊密接觸被凝止血組織，凝止血所需時間稍長。增加凝止血功率可以抵消因被凝止血組織表面血液或其它液體作用帶來的影響。凝止血過程中，刀頭表面的血液會產(chǎn)生巧克力樣的血痂，用機(jī)械的辦法很容易清除。

Ellman 雙頻射頻機(jī)與電刀激光刀工作原理的對比：

電刀是正負(fù)電極對作用組織外部產(chǎn)生的熱效應(yīng)而發(fā)生切凝作用。激光刀是由高能量的光子作用于被切割組織，被切割組織在高聚焦光作用下短時間內(nèi)氣化。電刀和激光刀通過外部產(chǎn)生的熱效用破壞組織，因而對切割側(cè)面組織的損傷較大。

3.Ellman 雙頻射頻機(jī)組成主要特點(diǎn)

發(fā)射極不發(fā)熱，中級板不直接接觸皮膚，無電流通過人體，安全性高;切口精細(xì)，熱損傷小，適于微創(chuàng)手術(shù)，手術(shù)創(chuàng)面無碳化，無煙霧，不粘連，出血少，刀頭溫度可調(diào)，手術(shù)創(chuàng)面清晰;無壓力切割，術(shù)中疼痛輕，術(shù)后愈合快，瘢痕小，色素沉著少等特點(diǎn)。

所有手術(shù)均取得了理想的效果。手術(shù)切口精細(xì)，可按術(shù)者意愿行各種形狀的切口。切口的深度通過調(diào)整射頻發(fā)出的強(qiáng)度獲得有效控制。眼瞼組織內(nèi)的各種口徑血管均可以良好地凝止血，不需額外縫合止血。術(shù)后未見再出血的病例。與普通手術(shù)刀或電刀的切口、止血比較，應(yīng)用射頻技術(shù)獲得的手術(shù)切口和凝止血，術(shù)后疼痛腫脹輕微，且疤痕小，無色素沉著。

射頻切割時被切割的組織內(nèi)部產(chǎn)生相對低的溫度，對周圍組織的熱損傷非常有限。電刀是正負(fù)電極對作用組織外部產(chǎn)生的熱效應(yīng)而發(fā)生切凝作用。激光刀是由高能量的光子作用于被切割組織，被切割組織在高聚焦光作用下短時間內(nèi)氣化。電刀和激光刀通過外部產(chǎn)生的熱效用破壞組織，因而對切割側(cè)面組織的損傷較大。

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